xxxxxx
当前位置:主页 > 新闻资讯 > 公司新闻 >
新闻资讯

镍金回收中两个焊接点老化的后果

作者:南京市江宁区诚信物资回收 来源:www.njcxhs.com 发布时间:2018-09-03 06:04

  镍金回收中央焊盘和亮金板之间没有进行老化焊点的SEM 显微照片.(a) QFN 封装.(b) TOPS 封装.
 
  TOPS 封装有一层镍.QFN 焊点在电路板一侧的金属互化物是(Ni, Cu, Au)3Sn4 或者(Cu,Ni,Au)6Sn5,而TOPS 焊点在电路板一侧可以看到两层不同的金属互化物:(Ni,Au)3Sn4 之上有一层(Au,Ni)Sn4.
 


 
  QFN 焊点大块焊锡中的金属互化物是卵石状的(Cu, Au)6Sn5,而TOPS 焊点的是针状AuSn4.图4 是两个焊点老化后的SEM 显微照片,这两个焊点是在组件中央焊盘和电路板亮金表面层之间.这两个焊点在125℃老化30 天.中央焊盘和亮金表面层板之间老化焊点的SEM 显微照片.样品在125℃下老化30 天.(a) QFN 封装.(b) TOPS 封装.
 


 
  对于QFN 焊点,不进行加热老化样品的焊点和加热老化样品的焊点之间,它们的金属互化物的微观结构,除了焊锡块中的(Cu,Au)6Sn5 聚结成更大尺寸外,没有很大差异.使金属互化物聚结粗化的力是能量减少的结果,这种能量减少和表面积对体积的比降低有关.在TOPS 的焊点中,不进行加热老化样品焊点的大块焊锡中的针状AuSn4 金属互化物在老化后变为石块状的AuSn4金属互化物.一些AuSn4 金属互化物在大块焊锡中随着老化过程迁移,在界面处的(Ni, Cu, Au)3Sn4 金属互化物旁边生成连续的(Au,Ni)Sn4 金属互化物.在QFN 的焊点中,在亮金板的界面没有有害的(Au,Ni)Sn4 金属互化物.
 


 
  在125℃下老化56 天后,镍金回收亮金板上的一个QFN 焊点和一个TOPS 焊点的SEM 显微照片见图5.金属互化物和微观结构,与老化30 天的样品相似.不过,界面金属互化物的厚度增大了.